在学习电路设计的时候,pcb线路板设计,不知道你是否有这样的困扰:明明自己学了很多硬件电路理论,也做过了一些基础操作实践,但还是无法设计出自己理想的电路。
归根结底,我们缺少的是硬件电路设计的思路,以及项目实战经验。
选择设计工具
Protel,也就是Altium(现在入门的童鞋大多用AD)。*上手,网上的学习教程资料也很全1面,在国内也比较流行,应付一般的工作已经足够,适合初入门的设计者使用。高1级点的还有PADS和Cadence。
产品升级,新产品的开发都需要做电路板设计。在找电路板设计开发的过程中会遇到些坑呢?
一、 大家关注的应该功能,我的这家公司能不能设计出我想要电路板。
二、是价格,一个是电路板设计的价格和单个的电路板价格。
先来说Di一个问题,其实Di一个问题有些复杂。
功能要求来说,一个产品的完1美,是需要不断的改善的过程。还有一个考虑工程师能力的时候。因为不是专业很难看出工程师的功力如何。
高速背板与整机机框结构设计
高速背板设计与整机机框结构设计主要关注:子卡槽位间距、子卡结构导向设计方案、系统电源总功耗、系统散热风道设计 等
(1)子卡槽位间距
机框宽度受限于机柜宽度限制,因此对于19inch标准机柜而言,子卡槽位间距越小则子卡的数量越多、反之则越少,通常的子卡槽位间距以0.2inch为间隔单位,如:1.2inch、1.4inch、1.6inch 等
实际上子卡槽位间距同时受到几个因素的限制:背板接口连接器的宽度、子卡的器件高度、系统散热风道设计 等。
(2)子卡结构导向
连接器是一种精密连接的器件,一般在整机机框设计时,需要对于子卡进行结构导向方案设计,一般至少在子卡连接器的上下两个位置设计“导向销”,“导向销”系统先于子卡与背板信号连接器连接互连,起到“粗定位导向”的作用,避免因为结构错位导致信号连接器损坏。
(3)系统电源功耗
子卡电源连接器的选型及系统电源模块连接器的选型取决于功耗,电子线路板设计,例如:某子卡的功耗是480W,采用-48V电源,那么要求子卡电源连接器通流能力能够支持10A,然而通常情况下还需要考虑电源压降及系统稳健性的影响,杭州线路板设计,子卡电源连接器的通流能力会在10A要求的基础上提高50~**,要求满足15~20A。
(4)系统散热风道
整机机框系统的散热风道设计,对于背板的设计存在限制与要求,背板一般不会贯穿整个机框高度、实际上是需要为散热系统的进风口、出风口等让出空间; 对于服务器领域的机框,Midplane的形式比较厂家,由于机框高速尺寸的限制,通常从前插板子卡面板开口进风,同时会要求背板保持30~50%的开孔率,从而**系统前后风道的设计实现。