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设计PCB电路板的10个简单步骤

步骤8：布线跟踪

放置完组件和任何其他机械元件之后，就可以准备走线了。 确保使用良好的布线指南，并利用PCB设计软件工具简化该过程，例如通过布线**显示网络和颜色编码，如下所示。

步骤9：添加标签和标识符

验证电路板布局后，您就可以在电路板上添加标签，标识符，pcb线路板设计公司，标记，徽标或任何其他图像。 对组件使用参考标识符是一个好主意，因为这将有助于PCB组装。 另外，包括极性指示器，引脚1指示器和任何其他有助于识别组件及其方向的标签。 对于徽标和图像，必须咨询您的PCB制造商，以确保您使用的字体可读。

步骤10：生成设计个本文件

在创建制造商可交付成果之前，要 通过运行设计规则检查（DRC）来验证电路板布局。

电路板通过DRC后，您需要为制造商生成设计文件。 设计文件应包括构建电路板所需的所有信息和数据； 包括任何注释或特殊要求，广州线路板设计，以确保您的制造商清楚您的要求。 对于大多数制造商来说，您将可以使用如下所示的个本文件集； 但是，某些制造商更喜欢其他CAD文件格式。

高速PCB设计--并联终端匹配

在信号源端阻抗很小的情况下，通过增加并联电阻使负载端输入阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，达到消除负载端反射的目的。实现形式分为单电阻和双电阻两种形式。

匹配电阻选择原则：在芯片的输入阻抗很高的情况下，线路板设计公司，对单电阻形式来说，印刷线路板设计，负载端的并联电阻值必须与传输线的特征阻抗相近或相等；对双电阻形式来说，每个并联电阻值为传输线特征阻抗的两倍。

并联终端匹配优点是简单易行，显而易见的缺点是会带来直流功耗：单电阻方式的直流功耗与信号的占空比紧密相关；双电阻方式则无论信号是高电平还是低电平都有直流功耗，但电流比单电阻方式少一半。

常见应用：以高速信号应用较多。

（1）DDR、DDR2等SSTL驱动器。采用单电阻形式，并联到VTT（一般为IOVDD的一半）。其中DDR2数据信号的并联匹配电阻是内置在芯片中的。

（2）TMDS等高速串行数据接口。采用单电阻形式，在接收设备端并联到IOVDD，单端阻抗为50欧姆（差分对间为100欧姆)。

背钻孔有什么样的优点？

1）减小杂讯干扰；

2）提高信号完整性；

3）局部板厚变小；

4）减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。

背钻孔有什么作用？

背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。